特許

J-GLOBAL ID：200903081505539368

ローン設計システム,装置,方法,プログラム,並びにローン

発明者： 末木 利男
出願人/特許権者： 大和ハウス工業株式会社
代理人 (1件)： 秋山 敦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-232523
公開番号（公開出願番号）：特開2003-044670
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、将来起こるかもしれない事態を予測し、返済に無理のないローン設計を行うことが可能な、ローン設計システム,装置,方法,プログラム並びにローンを提供する。【解決手段】 インターネットを含む通信回線網を使用してローン設計を行うシステムSであって、サーバーコンピュータ100と、このサーバーコンピュータ100に通信回線網を介して接続されたユーザーコンピュータ200とを備え、サーバーコンピュータ100は、ユーザーの個別情報から、ユーザのライフプランを想定してローン設計を行う演算部と、情報またはローン設計の結果について、通信回線網を介してユーザーコンピュータ200との間で送受信する送受信部とを備えている。

請求項（抜粋）：

インターネットを含む通信回線網を使用して、ローンの設計を行うシステムであって、サーバーコンピュータと、該サーバーコンピュータに前記通信回線網を介して接続されたユーザーコンピュータとを備え、前記サーバーコンピュータは、ユーザーの個別情報から、ユーザのライフプランを想定してローン設計を行う演算部と、前記情報またはローン設計の結果について、前記通信回線網を介して前記ユーザーコンピュータとの間で送受信する送受信部と、を備えたことを特徴とするローン設計システム。

IPC (2件)：

G06F 17/60 234 ,  G06F 17/60 502

FI (2件)：

G06F 17/60 234 A ,  G06F 17/60 502