特許
J-GLOBAL ID：200903081506398644
セラミックパッケージの封止方法と封止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上柳 雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126038
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308214
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 セラミックパッケージの外形寸法を現状よりも大きくすることなく、鉛フリーガラスを使用して十分な封止性能を得るとともに、シールド性を備えることで、外部からの電磁的悪影響を受けることが防止できる封止方法を提供すること。【解決手段】 内部に電子部品を収容するための収容部を有するセラミック製のパッケージ12内に前記電子部品を収容した状態において、このセラミックパッケージの端面41に対してキャップ13を接合して封止するセラミックパッケージの封止方法であって、前記キャップ13が金属もしくは金属被覆キャップであり、前記セラミックパッケージ12と前記キャップ13との間に硬質ガラス51を利用した密着性向上手段と、導通手段61とを設け、次いで、前記密着性向上手段を介して、鉛フリーガラス15による封止ガラスで前記パッケージとキャップを接合する、セラミックパッケージの封止方法。
請求項（抜粋）：
内部に電子部品を収容するための収容部を有するセラミック製のパッケージ内に前記電子部品を収容した状態において、このセラミックパッケージの端面に対してキャップを接合して封止するセラミックパッケージの封止方法であって、前記キャップが金属もしくは金属被覆キャップであり、前記セラミックパッケージと前記キャップとの間に硬質ガラスを利用した密着性向上手段と、導通手段とを設け、次いで、前記密着性向上手段を介して、鉛フリーガラスによる封止ガラスで前記パッケージとキャップを接合することを特徴とする、セラミックパッケージの封止方法。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 23/10
H01L 23/02 D
, H01L 23/02 J
, H01L 23/08 C
, H01L 23/10 A
