特許
J-GLOBAL ID:200903081507456958

電子回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-000805
公開番号(公開出願番号):特開平7-202366
出願日: 1994年01月10日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】本発明は、放熱処理を効率良く行い、装置全体を小型化し得る電子回路装置を提供することを目的とする。【構成】本発明の電子回路装置は、アルミ基板の表面を黒色化した黒色アルミ基板1に高電力消費電子部品201,202を実装すると共にガラスエポキシ樹脂4に低電力消費電子部品5を実装し、この低電力消費電子部品5及び高電力消費電子部品201,202を伝熱ポッテング材7で覆うことを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
アルミ基板の表面を黒色化した黒色アルミ基板に電子部品を実装したことを特徴とする電子回路装置。
IPC (2件):
H05K 1/05 ,  H05K 7/20
引用特許:
審査官引用 (9件)
  • 特開昭61-156754
  • 特開昭57-165845
  • 平面型トランス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-122352   出願人:松下電工株式会社
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