特許
J-GLOBAL ID：200903081509534590
チツプ型ヒユーズの製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-188691
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036341
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】 電子機器の誤動作、短絡等の故障により生じた過電流に対し、溶断時間が短く、また溶断時間のばらつきの小さなチップ型ヒューズを提供する。【構成】 粗化したセラミック基板2の表面に導体回路3を形成し、導体回路3の上面及びセラミック基板2の上部露出面に保護膜9を形成後、チップ状に成形してチップ型ヒューズを製造する方法において、導体回路3の3ヶ所に切り欠き部11を設けて幅の狭い部分を形成し、このうち中央部分の導体回路3の幅を左右の導体回路3の幅より狭くする。
請求項（抜粋）：
セラミック基板の表面を粗化した後、該セラミック基板の表面に金属被膜を形成し、ついで金属被膜の上面にレジスト膜を形成し、しかる後露光、現像、エッチング、レジスト膜を剥離し、金属被膜の必要な部分のみを残して導体回路を形成し、導体回路の上面及びセラミック基板の上部露出面に保護膜を形成後、チップ状に成形してチップ型ヒューズを製造する方法において、上記導体回路の3ケ所に切り欠き部を設けて幅の狭い部分を形成し、このうち中央部分の導体回路の幅を左右の導体回路の幅より狭くすることを特徴とするチップ型ヒューズの製造法。
IPC (3件)：
H01H 69/02
, H01H 85/046
, H01H 85/08
