特許
J-GLOBAL ID:200903081512597578
導電体の形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津国 肇 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-096701
公開番号(公開出願番号):特開平9-286924
出願日: 1996年04月18日
公開日(公表日): 1997年11月04日
要約:
【要約】【課題】 スクリーン印刷に適し、使用の際の作業環境に悪影響を及ぼすことなく、治具などを水で洗浄できる導電性樹脂組成物を焼成して導電体を形成する方法を提供する。【解決手段】 (A)水溶性の熱可塑性樹脂;(B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒子;および(C)上記の熱可塑性樹脂を溶解する、水と相溶性の二価アルコール溶媒を含む導電性樹脂組成物を焼成して導電体を形成する方法。
請求項(抜粋):
(A)水溶性の熱可塑性樹脂;(B)平均粒子寸法が0.05〜50μm の導電性粒子;および(C)上記の熱可塑性樹脂を溶解する、水と相溶性の二価アルコール溶媒を含む導電性樹脂組成物によって塗膜を形成させ、焼成することを特徴とする導電体の形成方法。
IPC (6件):
C08L101/14 LTB
, B05D 5/12
, C08K 3/08 KAB
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20
, H01B 13/00 503
FI (6件):
C08L101/14 LTB
, B05D 5/12 B
, C08K 3/08 KAB
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20 A
, H01B 13/00 503 C
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