パワーデバイスおよびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山野睦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-023134
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209197
出願日： 1997年01月22日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】パワーデバイスの端子導体から見たデバイス内部の構造に付随するインダクタンスを低減することができるパワーデバイスの新規な構造を提供する。【解決手段】放熱板10上にV溝16を挟んで対向する位置に絶縁板12、18を固定し、絶縁板12上にV溝16に近接してコレクタ電極導体板14を固定し、絶縁板18上にV溝16に近接してエミッタ電極導体板19を固定する。コレクタ電極導体板14上に複数のチップ15を、その一面にあるコレクタ電極がコレクタ電極導体板14に接するように、かつV溝16に平行に配置されるように固定する。各チップ15の他面にあるエミッタ電極とエミッタ電極導体板19との間のワイヤボンディングを行った後、放熱板10を、両電極導体板14,19が外側に来る方向に折り重ねる。絶縁板を介在して対向配置したコレクタおよびエミッタ端子導体43,41をそれぞれ両電極導体板14,19に対して接続する。

請求項（抜粋）：

第1および第2の電極間に主電流が流れるチップを有するパワーデバイスにおいて、前記チップの第1の電極が接続される第1の電極導体板と、前記チップの第2の電極が接続される第2の電極導体板と、前記第1の電極導体板に接続された第1の端子導体と、前記第2の電極導体板に接続された第2の端子導体と、少なくとも前記第1および第2の電極導体板の間に介在する絶縁手段とを備え、前記第1および第2の電極導体板の面同士が前記絶縁手段を介して対向配置されたことを特徴とするパワーデバイス。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 29/00

FI (2件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 29/00

前のページに戻る