集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-001128
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218128
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】回路基板にフリップチップをバンプ接続しケース内に収納する集積回路装置において、ケース部での組立構造に逃げ部を持たせることによってバンプ部に加わるストレスを緩和し、バンプ部の破壊を防止する。【構成】バンプ3が接続された回路基板1とケース9のインナーリード7との接続体として、フレキシブル回路基板5を用いて接続されている。また、回路基板1とケース9との間には空間Aが存在する構造である。従って、フリップチップ4の裏面が伝熱板13に固着されていてもバンプ側のストレスは緩和される構造となっている。

請求項（抜粋）：

回路基板に能動素子,受動素子等をバンプ接続法により接続して回路を形成しケースに収納した集積回路装置において、前記回路基板とケースのインナーリードとの接続体としてフレキシブル回路基板を用いたことを特徴とする集積回路装置。

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