配線基板の加工方法および加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田澤博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-333815
公開番号（公開出願番号）：特開平9-168877
出願日： 1995年12月21日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【課題】厚さが0.8mm程度以上の配線基板を加工する場合には、レーザビーム照射部近傍の温度上昇により切断面への炭化物の強固な付着や割れが発生してしまうという課題があった。また、発生した高温のプルームが押しつぶされ配線基板を炭化,溶融するという課題があった。【解決手段】加工線に沿ってレーザビームを走査させ全加工深さに比して浅い深さの加工溝を形成する加工溝形成工程を複数回繰り返すことにより前記加工溝の加工深さを順次増加させ、全加工深さの加工を行う形でレーザビームの走査を制御するレーザ走査制御手段を備えたものである。また、図示のレーザ加工用ヘッド10を設けた。

請求項（抜粋）：

レーザビームを走査させて穴抜き加工,溝加工,外形カット等の加工を行う配線基板の加工方法において、加工線に沿ってレーザビームを走査させ全加工深さに比して浅い深さの加工溝を形成する加工溝形成工程を複数回繰り返すことにより前記加工溝の加工深さを順次増加させ、全加工深さの加工を行うことを特徴とする配線基板の加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/08 , B23K 26/14 , H05K 3/00

FI (5件)：

B23K 26/00 P , B23K 26/00 M , B23K 26/08 B , B23K 26/14 A , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-224091
特開平4-261084
特開昭62-028095

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