特許

J-GLOBAL ID：200903081520760100

超伝導材料を使用した印刷導体を備える抵抗限流装置

発明者： ハイスマン、ビョルン
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-587389
公開番号（公開出願番号）：特表2002-533040
出願日： 1999年11月25日
公開日（公表日）： 2002年10月02日
要約：

【要約】限流装置(2)は支持体(3)の上に高臨界温度超伝導材からなる印刷導体(4)を備えている。この印刷導体は、その場合、熱伝導度を高める充填材を含む絶縁性合成樹脂からなる外側層(5)を備えている。この外側層の厚さ(d3)は、印刷導体の厚さ(d2)より大きくされている。

請求項（抜粋）：

所定の定格電流に設定された少なくとも1つの印刷導体を備え、該導体が金属酸化物の高臨界温度超伝導材料を含み、支持体上に配置され、少なくとも大部分が絶縁性の材料からなる外側層を備えた限流装置において、 外側層(5、5’)の材料が熱伝導性を高める少なくとも1つの充填材を含む合成樹脂であり、少なくとも1つの印刷導体(4、4’)の表面に対応する少なくとも外側層(5、5’)部分が印刷導体の厚さ(d2)より大きい厚さ(d3)を有することを特徴とする抵抗限流装置。

IPC (2件)：

H02H 9/02 ZAA ,  H01L 39/16

FI (2件)：

H02H 9/02 ZAA B ,  H01L 39/16

Fターム (8件)：

4M114AA14 ,  4M114BB10 ,  4M114CC18 ,  4M114DA51 ,  5G013AA01 ,  5G013AA04 ,  5G013BA01 ,  5G013CA02