特許

J-GLOBAL ID：200903081521793592

レーザ割断方法及び基板

発明者： 松本 隆 ,  和井 伸一 ,  宮内 建興 ,  佐々木 秀昭
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075002
公開番号（公開出願番号）：特開平10-263865
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】レーザによる熱応力に応じて脆性基板を割断する場合、割断の交差、熱分布の非対称、2次元的曲げコーナ部、多波長レーザによる周囲への影響等により、精度が低下する。本法は、予備的加工無しに、レーザで脆性基板を高精度で割断する方法、基板を提供する。【解決手段】本発明では、3,4のように製造過程で基板に予備穴を設け、交差部のユガミを解消する。また、レーザ照射部が基板端に近い場合熱の溜る側をアシストガス13で拡散させ、熱分布を対称形とする。2次元的に割断を曲げるポイントでは、熱が溜り、割断線が追従しないので、ポイントで瞬時にレーザを遮光して、追従させる。レーザ波長は20のように単一波長の方が熱分布が均一化し、精度が向上する。3,4のような予備穴を設けた基板1で交差割断を行うことによって、コーナ精度の良いチップ6,7を得ることができる。割断の際は、レーザの波長を20のように単一化し、基板の位置に応じて、アシストガス13を用いると、全体の精度が向上する。

請求項（抜粋）：

被加工脆性材料の基板において、積層前のシートにあらかじめ割断線上に予備穴を設け、積層した後、その上からレーザを照射することによって割断することを特徴とするレーザ割断方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/14 ,  H01S 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/14 Z ,  H01S 3/00 B