特許

J-GLOBAL ID：200903081525958510

多層プリント回路基板の製造方法

発明者： 天野 俊昭 ,  城石 弘和
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031273
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198946
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【構成】 絶縁フィルム11の片面に回路導体13を、他面に接着剤層15を有し、スルースタッド23が形成され、かつ表面に半田層25が形成された片面回路フィルム27を、金属板29上に、接着剤層15側の面を金属板29側に向けて所要枚数積層し、この積層体を加熱加圧して層間を接着し、さらに加熱して層間の半田付けを行う。【効果】 メッキによりスルーホールを形成する必要がなく、多層プリント回路基板を効率よく安価に製造できる。層数を多くできる。収縮がほとんどないため寸法精度を高くできる。隣合う層の導体は半田付けにより接続されるため層間接続が強固になり、導体抵抗の増加や断線のない多層プリント回路基板が得られる。

請求項（抜粋）：

プラスチック絶縁フィルムの片面に回路導体を有し、他面に接着剤層を有し、層間の導通をとる位置に導電材料によるスルースタッドが形成され、かつ回路導体およびスルースタッドの表面に半田層が形成された片面回路フィルムを、金属板、回路基板または他の片面回路フィルム等の基材シート上に、接着剤層側の面を基材シート側に向けて所要枚数積層し、積層体を半田の融点より低い温度で加熱加圧して層間を接着した後、半田の融点より高い温度に加熱して層間の半田付けを行うことを特徴とする多層プリント回路基板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-065967
  
• 特開昭51-000405
  
• 特開昭63-070595