特許

J-GLOBAL ID：200903081527922955

電子部品装着精度評価用治具および電子部品装着精度評価方法

発明者： 伊藤 洋志 ,  岡嵜 真一
出願人/特許権者： 株式会社テンリュウテクニックス
代理人 (1件)： 加藤 静富 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-147610
公開番号（公開出願番号）：特開2000-341000
出願日： 1999年05月27日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】半田バンプ部を有する電子部品の装着を行う表面実装部品装着機の装着精度の評価を簡単かつ確実に行うことができる電子部品装着精度評価用治具および電子部品装着精度評価方法を提供する。【解決手段】可透性を有する電子部品bの載置部を設けた評価基板2を、表面実装部品装着機Wにおけるプリント基板cの定められた取付位置へ、該プリント基板cに代って着脱自在に設置させ、該評価基板2の上面における基準表示体6の位置へ、装着ヘッド9に吸着保持された電子部品bを装着し、この状態で、該評価基板2の背面より、基準表示体6と半田バンプ部b1のボール形状部分との位置を比較して、該電子部品bの装着精度である縦方向および横方向のズレを計測する。

請求項（抜粋）：

半田バンプ部を有する電子部品をプリント基板上の所定位置へ装着する表面実装部品装着機において、装着ヘッドに吸着保持された前記電子部品を前記プリント基板上の所定位置に装着する際の、電子部品装着精度を評価する電子部品装着精度評価用治具にあって、可透性を有する前記電子部品の載置部を設けた評価基板を、前記表面実装部品装着機における前記プリント基板の定められた取付位置へ、該プリント基板に代って設置させたことを特徴とする電子部品装着精度評価用治具。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  G06T 7/00 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 Z ,  H05K 13/08 Q ,  G06F 15/62 405 C

Fターム (32件)：

5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057BA19 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DC05 ,  5B057DC08 ,  5E313AA02 ,  5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313AA31 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CC05 ,  5E313DD13 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313EE50 ,  5E313FF12 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32 ,  5E313FF34 ,  5E313FG08 ,  5E313FG10