特許
J-GLOBAL ID:200903081539044570

チップアンテナの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-050258
公開番号(公開出願番号):特開平9-246839
出願日: 1996年03月07日
公開日(公表日): 1997年09月19日
要約:
【要約】【課題】 印刷工程を簡略化でき、かつ製造コストを低減できるチップアンテナの製造方法を提供する。【解決手段】 酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電体層11を積層印刷し、誘電体層11上に、給電部12を有する略L字型の銅粉末を主成分とする導電パターン13を印刷する。次いで、左半分に誘電体層14を印刷した後、略L字型の導電パターン15が、その一端を導電パターン13の端部と重畳するように印刷する。次いで、右半分に誘電体層16を印刷した後、一端が自由端18を形成する略L字型の導電パターン17を、その他端が導電パターン15の端部と重畳するように印刷する。最後に、全面に誘電体層19を印刷して積層を終了する。そして、この積層体を焼成して一体化された焼結体とした後、導体21の給電部12に給電用端子22を被着、焼き付けしてチップアンテナ10が完成する。
請求項(抜粋):
誘電材料あるいは磁性材料からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも一方に形成された少なくとも1つの導体と、前記基体表面に設けられ、前記導体に電圧を印加するための少なくとも1つの給電用端子を備えるチップアンテナの製造方法であって、前記基体を形成するための誘電体層あるいは磁性体層と、前記導体を形成するための導電パターンとを交互に印刷積層してなることを特徴とするチップアンテナの製造方法。
IPC (2件):
H01Q 1/38 ,  H01Q 1/00
FI (2件):
H01Q 1/38 ,  H01Q 1/00

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