特許
J-GLOBAL ID：200903081543943890

熱電モジュールおよび光送信装置

発明者：
森本 晃弘

森本 晃弘 について


出願人/特許権者：
アイシン精機株式会社

アイシン精機株式会社 について


代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-125777
公開番号（公開出願番号）：特開2008-282987
出願日： 2007年05月10日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】限られた空間に配設でき熱交換能力に優れる熱電モジュール、および、限られた空間に配設でき熱交換能力に優れる熱電モジュールを備える光送信装置を提供すること。【解決手段】熱電モジュール2の第1絶縁基板21を、基板本体部と基板本体部に連続し基板本体部と交差する方向に延びる凸部211とで構成し、基板本体部の第1対向面には熱電変換素子24に接続する電極23を形成し、凸部には第1の対向面21aと交差する方向に延びる固定面21bを設ける。あるいは、熱電モジュールの第1絶縁基板に第1対向面と、第1の対向面と交差する方向に延びる固定面とを設け、第1対向面には熱電変換素子に接続する電極を形成し、電極と外部電源とを電気的に接続する導通回路の一部を第1絶縁基板の内部に形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1の対向面を持つ第1絶縁基板と、該第1の対向面に対向する第2の対向面を持つ第2絶縁基板と、該第1の対向面と該第2の対向面とにそれぞれ形成されている複数の電極と、該第1絶縁基板と該第2絶縁基板との間に設けられ複数の該電極により電気的に直列および/または並列に接続されている複数の熱電変換素子と、該電極と外部電源とを電気的に接続する導通回路と、を備える熱電モジュールであって、 該第1絶縁基板は、該第1の対向面を持つ基板本体部と、該基板本体部に連続し該基板本体部と交差する方向に延びる凸部と、を持ち、 該凸部には、該第1の対向面と交差する方向に延びる固定面が形成されていることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (4件)：
H01L 35/32 ,  H01L 35/30 ,  H01S 5/024 ,  H01L 23/38
FI (4件)：
H01L35/32 ,  H01L35/30 ,  H01S5/024 ,  H01L23/38
Fターム (16件)：
5F136BB01 ,  5F136BB07 ,  5F136DA11 ,  5F136DA33 ,  5F136DA41 ,  5F136JA03 ,  5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MC12 ,  5F173MD04 ,  5F173MD16 ,  5F173ME12 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME34 ,  5F173ME53
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 光送信器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-418525   出願人：住友電気工業株式会社
審査官引用 (3件)

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