半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069688
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264596
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】複数のICチップを1つのパッケージに搭載する半導体装置において、内蔵するICチップ間で電気的接合をとる場合、ワイヤボンディング治具の荷重によるチップ上の電極へのクラック等のダメージの発生や、金線のたるみによるショートを防止し、同時にパッケージの薄型化の実現を図る。【構成】ダイパッド3上にICチップ1・2を搭載する。これらのICチップ間の電気的接合は、ダイパッド3上に形成した導電性の配線パターン13を持つプレート17を中継して行う。ICチップ1上の電極8及びICチップ2上の電極9は各々ファーストボンディング側とし、プレート17上の配線パターン13をセカンドボンディング側として金線4によってワイヤボンディングされている。

請求項（抜粋）：

複数のICチップと、該ICチップを搭載し接着剤で固定したプレート(以下ダイパッドと呼ぶ)と、ダイパッド周辺に設けられた外部との電気的コンタクト用の端子(以下リードと呼ぶ)と、リードと該ICチップを電気的に接続する導電性接続手段と、該ICチップ、該ダイパッド、該リードの一部、及び該導電性接続手段全体を所望の形状に封止したモールド部分からなる半導体装置において、予め所望の導電性のパターンを絶縁層の上に形成されたプレートをダイパッドに搭載し、該ICチップのうちICチップ間で接続する必要のある電極を、導電性接合手段を用いて該プレート上の導電性パターンに相互に接続することによって、導電性パターンを介してICチップ間の電気的コンタクトをとるようにしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Z , H01L 21/60 301 C , H01L 25/04 Z

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭62-196839
特開平4-119640
特開昭61-030067

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審査官引用 (5件)

特開昭62-196839
特開平4-119640
特開昭61-030067

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