特許
J-GLOBAL ID：200903081560174700
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007273
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 半田付け強度を高める。【解決手段】 SVP・IC16は半導体ペレット11と、ペレット11の各電極パッド11aに各ワイヤ13で電気的にされた複数本のインナリード7と、各インナリード7に連結された各アウタリード9と、ペレット11、ワイヤ13およびインナリード7群を樹脂封止した樹脂封止体14とを備えている。樹脂封止体14の下面に突出された複数個のアウタリード9の半田付け実装部9aは球形状に形成されている。【効果】 半田付け部は球形状の半田付け実装部の下側空間部に厚く盛られ、全周にわたって均等の厚さに形成されるため、半田付け部の機械的強度は高く均一になり、半田不足によるクラックの発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
パッケージの各アウタリードの半田付け実装部が球形状に形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 N
, H01L 23/12 L
5F067AB01
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067AB07
, 5F067BA06
, 5F067BC07
