特許
J-GLOBAL ID：200903081566311092
電子部品実装設備
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160804
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022787
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 各電子回路基板の各種状態を認識、計測しながら電子部品実装を省スペースで、かつ大量生産を実現する電子部品実装設備を提供する。【構成】 複数の実装機本体10と電子回路基板3の実装孔位置や孔形状を認識する認識手段としての認識カメラ部4を分離し、一つの認識カメラ部4により各電子回路基板3の実装孔位置や孔形状を認識し、ライン構成された複数の実装機本体10に各電子回路基板3の実装孔位置や孔形状のデータをデータ転送部5により転送する。これにより、認識カメラ部4が一つで済むため省スペースとなり、かつ認識動作が複数の実装動作を通して一回で済むため実装時間を短縮できて生産能率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電子回路基板を搬入する搬入部と前記電子回路基板を保持する駆動テーブル部と電子部品を電子回路基板に実装する実装ヘッド部と電子部品実装後の電子回路基板を搬出する搬出部と前記各部の動作制御を行う制御部とをそれぞれ有する複数の実装機本体と、電子回路基板の実装孔位置を認識する一つの認識手段と、この認識手段により認識したデータに基づいて実装孔位置データの座標補正処理を行って各電子回路基板に対応した実装孔位置データを算出しこの実装孔位置データを前記複数の実装機本体の制御部に転送するデータ転送部とを備えた電子部品実装設備。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, B23Q 17/24
