特許

J-GLOBAL ID：200903081567384530

部品供給装置

発明者： 島崎 昌根
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-284024
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130088
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 小規模かつ安価な装置で任意の姿勢で与えられた部品を整列供給できる部品供給装置を提供する。【解決手段】 カートリッジ110内に任意の姿勢で収納された部品が第1の小室8に搬入され、ユーザによる操作レバー7の操作によって押し上げ片ガイド17が上下運動し、部品が第1の小室8から第2の小室9に導かれ、所定の姿勢で第2の小室9内に収納される。そして、部品は第2の小室9から部品ガイド溝に沿って重力落下し、部品ガイドにおいて整列供給される。

請求項（抜粋）：

任意の姿勢で投入されたチップ状の部品を整列させて供給する部品供給装置において、前記部品の投入口を備えた第1室と、前記第1室に連通して設けられ前記部品の最小厚みに略対応してた奥行きを有し、前記部品を所定の姿勢で収納する第2室と、前記第1室に向けて付勢されており、前記付勢力に抗して一端側を前記第1室から前記第2室内に移動可能な板状の押し上げ片と、前記第2室内に設けられ前記押し上げ片に隣接して位置する搬入口から重力落下した前記部品を、姿勢を保ちながら搬出口から搬出する導出路とを有する部品供給装置。

IPC (2件)：

H05K 13/02 ,  B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/02 R ,  B23P 19/00 301 A