特許

J-GLOBAL ID：200903081570859710

接合方法及び装置

発明者： 別所 聖文
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 飯塚 信市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-271378
公開番号（公開出願番号）：特開平9-108828
出願日： 1995年10月19日
公開日（公表日）： 1997年04月28日
要約：

【要約】【課題】 接合部のみを局部的にかつ非接触で加熱しつつ母材間を接合することができるようにした接合方法及び装置を提供する。【解決手段】 互いに近接して配置された一対のポートの一方より高温流体を吹き出しながら、他方よりこれを吸い込むことにより、それら一対のポート間に高温流体による局部的な高温雰囲気を形成し、この高温雰囲気中において接合材を加熱溶融させて母材間を接合する。

請求項（抜粋）：

互いに近接して配置された一対のポートの一方より高温流体を吹き出しながら、他方よりこれを吸い込むことにより、それら一対のポート間に高温流体による局部的な高温雰囲気を形成し、この高温雰囲気中において接合材を加熱溶融させて母材間を接合することを特徴とする接合方法。

IPC (4件)：

B23K 1/012 ,  B23K 3/00 310 ,  B23K 31/02 310 ,  H05K 3/34 507

FI (4件)：

B23K 1/012 ,  B23K 3/00 310 A ,  B23K 31/02 310 B ,  H05K 3/34 507 G