特許
J-GLOBAL ID：200903081572656000
プローブ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-254637
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067652
出願日： 1991年09月05日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハからカッティングされたチップ或いはパッケージされたチップを効率良く測定する。【構成】 被検査体の電極パッド等にプローブカード24の触針32を接触させて被検査体の電気的特性を測定するプローブ装置において、前記被検査体としてカッティングされたチップ28或いはパッケージされたチップを用い、これを保持して上記プローブカード24の触針32に接触させる保持手段30を設け、これによりチップの電気的特性の測定を効率良く行なう。
請求項（抜粋）：
被検査体の電極パッド等にプローブカードの触針を接触させて前記被検査体の電気的特性を測定するプローブ装置において、前記被検査体として半導体ウエハよりカッティングされた集積回路のチップ或いはパッケージされた前記のチップを保持してこれを前記プローブカードの触針に接触させる保持手段を備えるように構成したことを特徴とするプローブ装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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