特許
J-GLOBAL ID：200903081577375254
セラミックペーストの製造方法、及びセラミックペーストを用いた積層型セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-064095
公開番号（公開出願番号）：特開2004-269325
出願日： 2003年03月10日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：
【課題】従来の分散では不十分であった解砕を促進して塊状物の発生を抑制し、より分散性が高く、印刷にじみが生じ難いセラミックペースト及びこれを用いた積層型セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。【解決手段】本願第1の発明のセラミックペーストの製造方法は、少なくともセラミック粉末を含有するセラミックペーストの製造方法であって、前記セラミック粉末100重量部に対して20〜40重量部の第1の有機溶剤を加えて1次混合物を得る工程と、前記1次混合物を高せん断力をかけて混連する1次分散工程と、前記1次混合物に、少なくとも前記第1の有機溶剤より相対蒸発速度の小さい第2の有機溶剤を加えた2次混合物を分散する2次分散工程と、前記2次分散工程の後、前記2次混合物を加熱することによって、第1の有機溶剤を除去する除去工程と、を備えることを特徴とするものであり、分散性が高く、印刷にじみが生じ難いセラミックペーストを製造することができる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
少なくともセラミック粉末と有機バインダとを含有するセラミックペーストの製造方法であって、
前記セラミック粉末100重量部に対して20〜40重量部の第1の有機溶剤と 前記有機バインダとを加えて1次混合物を得る工程と、
前記1次混合物を高せん断力をかけて混練する1次分散工程と、
前記1次混合物に、少なくとも前記第1の有機溶剤より相対蒸発速度の小さい第2の有機溶剤を加えた2次混合物を分散する2次分散工程と、
前記2次分散工程の後、前記2次混合物を加熱することによって、第1の有機溶剤を除去する除去工程と、
を備えることを特徴とするセラミックペーストの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C04B35/00 D
, H01G4/12 364
4G030AA10
, 4G030AA16
, 4G030BA09
, 4G030CA08
, 4G030GA03
, 4G030GA04
, 4G030GA08
, 4G030GA14
, 4G030GA16
, 4G030GA17
, 4G030GA20
, 5E001AB03
, 5E001AD02
, 5E001AH00
, 5E001AH01
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ02
