特許
J-GLOBAL ID：200903081582153120
高発泡絶縁ポリエチレン用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226118
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052983
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】 ガス発泡法に用いる発泡度70%以上の高発泡絶縁ポリエチレン用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線を提供する。【解決手段】 上記発泡性樹脂組成物は、密度0.915〜0.925g/cm3 、メルトインデックス0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン100重量部に、DSC測定による融点130°C以上の高密度ポリエチレン30〜200重量部、DSC測定による融点140°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、シランカップリング剤0.1〜2.0重量部を添加し、140°C以上の温度で加熱混練して得た混練物100重量部に、p,p’-オキシ-ビス-ベンゼンスルホニルヒドラジド又はこれと発泡助剤処理アゾジカルボンアミドとの化学発泡剤混合物0.5〜3.0重量部を添加し、120°C以上130°C未満の温度で混練し、予備発泡度を5%以下にすることによって製造される。
請求項（抜粋）：
密度0.915〜0.925g/cm3 ,メルトインデックス0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン100重量部に、DSC測定による融点130°C以上の高密度ポリエチレン30〜200重量部、DSC測定による融点140°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、シランカップリング剤0.1〜2.0重量部を添加し、140°C以上の温度で加熱混練して得た混練物100重量部に、p,p’-オキシ-ビス-ベンゼンスルホニルヒドラジド0.5〜3.0重量部を添加し、120°C以上130°C未満の温度で混練し、予備発泡度を5%以下にすることを特徴とする、ガス発泡法に用いる発泡度70%以上の高発泡絶縁ポリエチレン用の発泡性樹脂組成物の製造方法。
IPC (6件)：
C08L 23/04 KFP
, B29C 47/02
, C08K 5/43 KFH
, C08K 5/54
, C08L 23/10 LCD
, H01B 3/30
C08L 23/04 KFP
, B29C 47/02
, C08K 5/43 KFH
, C08K 5/54
, C08L 23/10 LCD
, H01B 3/30
