特許

J-GLOBAL ID：200903081582490029

基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法および電子デバイス

発明者： カイル ディー フリッシュクネヒト ,  カール ピヒラー ,  デイヴィッド レイシー
出願人/特許権者： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-127461
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347045
出願日： 2003年05月02日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：

【要約】【課題】 封入すべきデバイスと最小限度にしか反応せず、その一方で汚染粒子およびピンポールの作用を最小化するなどの平坦化層の機能を果たす平坦化層をデポジットすることであり、またこのような平坦化層を有する電子デバイスを提供すること。【解決手段】 基板に複数のデバイスを作製し、このデバイス上に少なくとも1つの平坦化層をデポジットし、少なくとも1つの平坦化層をパターンニングして硬化し、これによってこの硬化された領域が実質的に前記デバイスを覆うようにし、上記の少なくとも1つの平坦化層の硬化されていない領域を除去し、この硬化された領域に少なくとも1つのバリア層を選択的にデポジットする。

請求項（抜粋）：

基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法において、当該方法のステップには、基板に複数のデバイスを作製するステップと、該デバイス上に少なくとも1つの平坦化層をデポジットするステップと、該少なくとも1つの平坦化層をパターンニングして硬化し、これによって硬化された領域が実質的に前記デバイスを覆うようにするステップと、前記少なくとも1つの平坦化層の硬化されていない領域を除去するステップと、前記の硬化された領域に少なくとも1つのバリア層を選択的にデポジットするステップとが含まれることを特徴とする、基板上に作製される複数のデバイスを封入する方法。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (3件)：

H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Fターム (7件)：

3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 色変換フィルタ基板および有機多色発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-311290   出願人：富士電機株式会社
• 薄膜電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-055336   出願人：京セラ株式会社
• 電界発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-122726   出願人：カシオ計算機株式会社