特許

J-GLOBAL ID：200903081586880050

球体吸着転写装置

発明者： 枦山 一郎 ,  北城 栄 ,  嶋田 勇三 ,  片平 明夫 ,  石田 淳 ,  寺島 優 ,  二上 和彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社 ,  ジャパン・イー・エム株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102899
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299365
出願日： 2001年04月02日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】 作業性がよく、微小球体を多数一括して吸着し、半導体素子あるいは配線基板の電極パッドに精度よく転写するのに適した微小球体吸着転写装置を提供する。【解決手段】 半導体素子又は配線基板の電極パッドに対応したピット18を有し、ピット18に球体20を吸着し、電極パッド上に球体20を搬送した後、球体20を離脱して電極パッド上に球体を転写する球体吸着転写装置であって、ピット18と吸引孔4を有する吸着部23と、吸引孔4に対応した貫通孔21を有する支持部22とから成り、吸着部23がシリコンにより形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子又は配線基板の電極パッドに対応したピットを有し、このピットに球体を吸着し、上記電極パッド上に球体を搬送した後、この球体を離脱して電極パッド上に球体を転写する球体吸着転写装置において、上記ピットと吸引孔を有する吸着部と、吸引孔に対応した貫通孔を有する支持部とから成り、上記吸着部が第1のシリコンであることを特徴とする球体吸着転写装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  B25J 15/06 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

B25J 15/06 G ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H

Fターム (11件)：

3C007DS06 ,  3C007FS01 ,  3C007FT10 ,  3C007NS08 ,  3C007NS11 ,  5E319AA03 ,  5E319BB04 ,  5E319BB20 ,  5E319CD25 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15