特許

J-GLOBAL ID：200903081589394718

キャビティ・パッケ-ジ

発明者： フランク・バビット,ジュニア
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001879
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251469
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】RF及びマイクロ波信号用ICに適した高信頼性を有する低コストのICパッケージ。【解決手段】フリップチップ法により基板15にICダイ12を接合した後、高粘度のブロッキング封止材料13をICダイの外縁まわりに塗布する。この時、ダイと基板との間に空隙16が形成される。短い信号経路と内部キャビティを備えたICキャビティ・パッケージが容易に形成される。

請求項（抜粋）：

活性面上面にはんだバンプが形成されたICダイと、 前記ICダイが前記はんだバンプで結合され、それにより前記活性面との間に空隙が形成される基板と、 前記ICダイを前記基板に結合した後で、前記基板と前記活性面上面との間の前記空隙を維持するように前記ICダイを囲むブロッキング封止材料とを設けてなるキャビティ・パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 21/60 311 S