特許

J-GLOBAL ID：200903081593209836

接着フィルム

発明者： 長尾 賢一 ,  小畑 和仁 ,  松浦 佳嗣 ,  西方 ひろみ ,  田部 真理
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-075513
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275433
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 基板と放熱板との接着など、異種材料同士を接着する際に、その扱い易さと加工性の点から、液状接着剤に代わり多用されている接着フィルムにおいて部材同士の接着に際し気泡の混入を減少させることができる接着フィルムを提供する。【解決手段】 充填剤12として比重が2以上で平均粒径が5μm以上のものを含み、フィルム表面に2μm以上の凹凸が形成されている接着フィルム1。この充填剤を配合させることにより、樹脂11ワニス塗工後の乾燥工程で充填剤が沈降し、その結果、フィルム表面に2μm以上の凹凸が形成される。そして、この凹凸の存在により圧着時にこの凹凸の隙間からエアが抜け、気泡の存在をなくすことができる。

請求項（抜粋）：

充填剤として比重が2以上で平均粒径が5μm以上のものを含み、フィルム表面に2μm以上の凹凸が形成されていることを特徴とする接着フィルム。

Fターム (3件)：

4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004BA04