特許

J-GLOBAL ID：200903081593619104

サージ吸収器およびその製造方法

発明者： 丹生 親志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-118159
公開番号（公開出願番号）：特開平8-315953
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】 安定したサージ吸収特性を有するサージ吸収器およびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 プリント基板1に一対の銅箔部3a,3bを形成するとともにそれぞれの銅箔部3a,3bには互いに対向する部分に複数のエッジを備えた鋸波状部を形成し、プリント基板1の銅箔部3a,3bに挟まれた部分に切り欠き部5を形成した。そして銅箔部3a,3bにリード線4を半田付けし、ACアダプターなどの電源装置の一次側に接続する。

請求項（抜粋）：

プリント基板に一対の銅箔部を形成するとともにそれぞれの銅箔部には互いに対向する部分に鋸波状部を形成し、前記プリント基板の前記一対の銅箔部に挟まれた部分に切り欠き部を形成した事を特徴とするサージ吸収器。