特許
J-GLOBAL ID：200903081594052396

異方性導電膜及び導電接続構造体

発明者：
鈴木 卓夫

鈴木 卓夫 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305422
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133050
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 接続抵抗が低く、接続時の電気容量が大きく、接続が安定していて、リーク現象を起こさない異方性導電膜を提供する。【解決手段】 表面に低融点金属からなる被覆層が形成された平均粒子径0.2〜1000μmの導電性微粒子が、少なくとも圧着時に実質的に流動しない膜中に分散されている異方性導電膜。
請求項（抜粋）：
表面に低融点金属からなる被覆層が形成された平均粒子径0.2〜1000μmの導電性微粒子が、少なくとも圧着時に実質的に流動しない膜中に分散されていることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (6件)：
H01B 5/16 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12 ,  H01B 5/00 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (7件)：
H01B 5/16 ,  C09D 5/24 ,  C09D 7/12 Z ,  H01B 5/00 B ,  H01B 5/00 H ,  H05K 1/14 C ,  H05K 3/32 B
Fターム (17件)：
5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB06 ,  5E344BB10 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344EE06 ,  5E344EE17 ,  5G307AA02 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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