特許

J-GLOBAL ID：200903081594715085

半導電性ポリイミド系無端ベルトとその製造方法

発明者： 西浦 直樹 ,  鞍岡 隆志 ,  大志万 優二
出願人/特許権者： グンゼ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-345750
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156287
出願日： 1993年12月10日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 導電性、即ち、電気抵抗値のバラツキが極めて小さく、安定していてベルトの表面精度、厚み精度等における抜群の品質を有し、使用中に層間剥離も生ぜず、しかも耐熱性が良好で機械的特性も卓越している半導電性ポリイミド系無端ベルトとその製造方法を提供する。【構成】 導電性物質を含有するポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と、導電性物質を含有する又は含有しないポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層を有する無端ベルトであって、前記熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層が同時に閉環イミド化されてなり、かつ前記層(a)と層(b)との表面電気抵抗値が異なる値を有することを特徴とする半導電性ポリイミド系無端ベルトに構成するものである。

請求項（抜粋）：

導電性物質を含有するポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と、導電性物質を含有する又は含有しないポリイミド系前駆体を閉環イミド化してなる熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層を有する無端ベルトであって、前記熱硬化性ポリイミド系樹脂層(a)と熱硬化性ポリイミド系樹脂層(b)との少なくとも2層が同時に閉環イミド化されてなり、かつ前記層(a)と層(b)との表面電気抵抗値が異なる値を有することを特徴とする半導電性ポリイミド系無端ベルト。

IPC (6件)：

B29D 29/00 ,  B41M 5/26 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/20 101 ,  G03G 5/10 ,  B29K 79:00

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開昭64-001532
  
• 特開昭61-110519
  
• 特開昭61-110144
  
• 複合管状物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-135901   出願人：日東電工株式会社
• 特開平3-089357
  
• シームレスベルト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-315560   出願人：グンゼ株式会社