特許
J-GLOBAL ID:200903081598069986

ケースモールド型コンデンサ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-027586
公開番号(公開出願番号):特開2006-216756
出願日: 2005年02月03日
公開日(公表日): 2006年08月17日
要約:
【課題】車載用等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、寸法位置精度が悪いという課題を解決し、寸法位置精度に優れたケースモールド型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】複数のコンデンサ素子1を陽極/陰極端子2b、3bを設けた陽極/陰極バスバー2、3で接続し、これをコンデンサケース4内に収容して樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、コンデンサケース4の周縁に取り付け部4aを略対角位置に設けると共に陽極/陰極端子2b、3bの接続孔2c、3cが位置決めされるバスバー位置決め手段を設けた構成により、コンデンサケース4内に注入されたエポキシ樹脂5が硬化に伴い収縮しても、各部品が移動して寸法に狂いが発生したりせず、高い寸法位置精度を維持することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
複数のコンデンサ素子を一端に外部接続用の端子部を設けたバスバーで接続し、これをケース内に収容して少なくとも上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記ケースの周縁に被装着体への取り付け部を略対角位置に設けると共に、上記バスバーの端子部に設けた接続孔が所定の位置に位置決めされるバスバー位置決め手段を設けてなるケースモールド型コンデンサ。
IPC (5件):
H01G 4/228 ,  H01G 13/00 ,  H01G 4/224 ,  H01G 2/04 ,  H01G 4/38
FI (7件):
H01G1/14 Q ,  H01G13/00 301C ,  H01G13/00 321E ,  H01G1/02 M ,  H01G1/03 D ,  H01G4/38 A ,  H01G1/02 H
Fターム (10件):
5E082AA11 ,  5E082AB04 ,  5E082CC06 ,  5E082CC07 ,  5E082HH03 ,  5E082HH14 ,  5E082HH28 ,  5E082HH48 ,  5E082JJ08 ,  5E082LL04
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る