特許

J-GLOBAL ID：200903081600606900

電子部品封止用樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 浜口 昌弘 ,  石井 富好 ,  梶原 義孝 ,  溝口 健一 ,  上野 春夫
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-325052
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136297
出願日： 1991年11月14日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【構 成】1分子中にフェノール性グリシジルエーテル基を2個、アルコール性グリシジルエーテル基を1個以上及びアルコール性水酸基を1個以上有する多官能エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリカ粉末を必須成分として含有する電子部品封止用樹脂組成物及びその硬化物に関する。【効 果】本組成物は、耐熱性を保持しつつ、リードフレームとの接着性に優れたものである。

請求項（抜粋）：

A)一般式(1)【化1】(式中R1 及びR2 及びR3 は同一若しくは異なり、式(a)【化2】(b)【化3】(c)【化4】(d)【化5】又は(e)【化6】であり、Aはアルキレン;シクロアルキレン;ハロゲン、シクロアルキルまたはアリールで置換されたアルキレン;【化7】又は【化8】であり、X1 〜X42はそれぞれ独立して水素原子、アルキル基またはハロゲンである。またm及びnは1以上の整数である。さらに【化9】と【化10】とは任意の順序で配列している。)で表されるエポキシ樹脂B)硬化剤C)硬化促進剤D)シリカ粉末を必須成分として含有することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 NKX

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-255934   出願人：日本化薬株式会社