特許

J-GLOBAL ID：200903081602997931

研磨装置のドレッシング方法

発明者： 前田 圭一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115685
公開番号（公開出願番号）：特開2000-301455
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 銅を化学的機械研磨して目詰まりを起こした研磨パッドを、研磨パッドの寿命を大幅に短縮することなく、目詰まりの原因となっている銅の酸化物を除去するドレッシング方法を提供する。【解決手段】 金属を主成分とする膜を研磨する研磨装置の研磨パッド31をドレッサー21によりドレッシングする際に、研磨パッド31とドレッサー21との間に金属を主成分とする膜およびその酸化物(例えば銅の酸化物61)を溶解する薬液を供給するドレッシング方法である。

請求項（抜粋）：

金属を主成分とする膜を研磨する研磨装置の研磨パッドをドレッサーによりドレッシングする際に、前記研磨パッドと前記ドレッサーとの間に前記金属を主成分とする膜およびその酸化物を溶解する薬液を供給することを特徴とする研磨装置のドレッシング方法。

IPC (3件)：

B24B 53/00 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3件)：

B24B 53/00 D ,  B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 622 M

Fターム (9件)：

3C047AA15 ,  3C047BB16 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AA16 ,  3C058AA18 ,  3C058AB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17