特許
J-GLOBAL ID:200903081610876043
平面状物の保持装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
永田 久喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-375618
公開番号(公開出願番号):特開平11-262856
出願日: 1998年12月15日
公開日(公表日): 1999年09月28日
要約:
【要約】【課題】 半導体ウエハーのような平面状物の保持に際して、均一な押圧力が得られる装置を提供する。【解決手段】 上部において高さ調節可能なスピンドルに接続され、下部に保持プレートを有するプレート状ヘッドを備え、前記保持プレートが前記保持プレート上部に配置するキャリア部へユニバーサルジョイントにより結合されるとともに、前記保持プレート下面まで延び真空及び/又は流体源へ接続し得る垂直方向の多数の穴を有するものにおいて、前記保持プレートが前記キャリア部内において高さ調節可能に案内され、前記キャリア部と前記保持プレートの間に、環状の閉鎖膜が配置され、前記膜内に、実質的に気密な閉鎖内部空間が形成され、前記内部空間が大気もしくは真空、もしくは圧力源へ選択的に接続し得る。
請求項(抜粋):
半導体ウエハーの化学的・機械的研磨装置における半導体ウエハーなどの平面状物のための保持装置であって、上部において高さ調節可能なスピンドルに接続され、下部に保持プレートを有するプレート状ヘッドを備え、前記保持プレートが前記保持プレート上部に配置するキャリア部へユニバーサルジョイントにより結合されるとともに、前記保持プレート下面まで延び真空および・または流体源へ接続し得る垂直方向の多数の穴を有するものにおいて、前記保持プレートが前記キャリア部内において高さ調節可能に案内され、前記キャリア部と前記保持プレートの間に、環状の閉鎖膜が配置され、前記膜内に、実質的に気密な閉鎖状内部空間が形成され、前記内部空間が大気もしくは真空、もしくは圧力源へ選択的に接続し得るようにしたもの。
IPC (2件):
B24B 37/04
, H01L 21/304 622
FI (2件):
B24B 37/04 E
, H01L 21/304 622 K
引用特許:
審査官引用 (2件)
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研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-174602
出願人:不二越機械工業株式会社
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流体圧制御式ウエハポリシングヘッド
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-147597
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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