特許
J-GLOBAL ID：200903081613735661
半導体製造用炭化珪素質部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-279517
公開番号（公開出願番号）：特開平5-279123
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1993年10月26日
要約：
【要約】【目的】 半導体製造の熱処理用の部材として使用した場合に、半導体ウェハの汚染を可及的に防止できる炭化珪素質部材を提供する。【構成】 炭化珪素粉末、炭素粉末及び結合剤を含む混合物の成形体を仮焼して得られた仮焼体を金属珪素と反応焼結してなる炭化珪素質部材において、上記成形体又は仮焼体の少なくとも表面部を熱分解により炭化する物質で処理した後、金属珪素と反応焼結する。
請求項（抜粋）：
炭化珪素粉末、炭素粉末及び結合剤を含む混合物の成形体を仮焼して得られた仮焼体を金属珪素と反応焼結してなる炭化珪素質部材において、上記成形体又は仮焼体の少なくとも表面部を熱分解により炭化する物質で処理した後、金属珪素と反応焼結してなることを特徴とする半導体製造用炭化珪素質部材。
IPC (2件)：
C04B 35/56 101
, H01L 21/22
