特許

J-GLOBAL ID：200903081616867895

マイクロチップ基板貼り合わせ装置

発明者： 柳生 英昭 ,  小田 史彦 ,  高見 和朋 ,  森本 幸裕
出願人/特許権者： ウシオ電機株式会社
代理人 (1件)： 大井 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-224013
公開番号（公開出願番号）：特開2007-038484
出願日： 2005年08月02日
公開日（公表日）： 2007年02月15日
要約：

【課題】 樹脂製のチップ基板を、当該チップ基板に形成された微小な溝部の形状が維持された状態で確実に貼り合わせることができて低い製造コストで高品質のマイクロチップを得ることができるマイクロチップ基板貼り合わせ装置の提供。【解決手段】 マイクロチップ基板貼り合わせ装置は、光透過性チップ基板と光吸収性チップ基板とを互いに積重された状態において貼り合わせるものであって、光透過性チップ基板および光吸収性チップ基板における接合面とされる面の少なくとも一方に、特定の幅および深さの微小な溝部が形成されており、積重状態にある光透過性チップ基板および光吸収性チップ基板をその積重方向に加圧する加圧機構と、光透過性チップ基板を介して光吸収性チップ基板に光を照射するフラッシュ光照射手段とを具え、前記フラッシュ光照射手段により、特定の作動条件に従って光が放射されるものであることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光透過性樹脂からなる光透過性チップ基板と、光吸収性樹脂からなる光吸収性チップ基板とを、互いに積重された状態において貼り合わせるマイクロチップ基板貼り合わせ装置であって、 光透過性チップ基板および光吸収性チップ基板における接合面とされる面の少なくとも一方に、幅10〜500μm、深さ10〜500μmの微小な溝部が形成されており、 積重状態にある光透過性チップ基板および光吸収性チップ基板をその積重方向に加圧する加圧機構と、 光透過性チップ基板を介して光吸収性チップ基板に光を照射するフラッシュ光照射手段とを具え、 前記フラッシュ光照射手段により、1ショット当たりのパルス幅が0.1〜100msで光吸収性チップ基板の接合面における照射エネルギー密度が0.1〜10J/cm2 となる光が放射されるものであることを特徴とするマイクロチップ基板貼り合わせ装置。

IPC (2件)：

B29C 65/14 ,  B29C 65/34

FI (2件)：

B29C65/14 ,  B29C65/34

Fターム (10件)：

4F211AG03 ,  4F211AH36 ,  4F211TD03 ,  4F211TH07 ,  4F211TJ15 ,  4F211TJ22 ,  4F211TN02 ,  4F211TN31 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特公昭62-49850号公報
  
• 保護膜形成用部材、保護膜形成体、被記録体及び保護膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-213084   出願人：株式会社東芝