特許

J-GLOBAL ID：200903081618301520

電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープ

発明者： 高橋 勉 ,  辻本 佳史 ,  熊田 浩明
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-283314
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124833
出願日： 1995年10月31日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】耐熱性および難燃性に優れ、高強度で被絶縁体(導電体)との接着が容易な電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープを提供する。【解決手段】ポリ(パラフェニレンテレフタルアミド)からなり、孔径が0.01μm以上5μm以下の多孔質フィルムに熱硬化性樹脂を含浸してなる電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープ。

請求項（抜粋）：

パラ配向芳香族ポリアミドからなる多孔質フィルムに熱硬化性樹脂を含浸してなることを特徴とする電気絶縁フィルム。

IPC (3件)：

C08J 9/40 CFG ,  H01B 3/30 ,  C08L 77/10 LQR

FI (3件)：

C08J 9/40 CFG ,  H01B 3/30 Q ,  C08L 77/10 LQR

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-065436
  
• パラ配向芳香族ポリアミド多孔質フィルム、その製造方法およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-191325   出願人：住友化学工業株式会社
• 特開昭60-049506