特許
J-GLOBAL ID：200903081620854978
貼り合せプリント配線板の製造法およびその製造法に使用する積層構造の当て板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-108982
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315748
出願日： 1991年02月16日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 スルーホールメッキを有するプリント配線板を少なくとも片面または両面に重ね合せ、全体を加熱加圧して貼り合せ一体化する際の、スルーホールメッキの貫通孔部に生じる凹みを少なくする。【構成】 スルーホールメッキを有するプリント配線板を少なくとも片面または両面に重ね合せ、全体を加熱加圧して貼り合せ一体化する貼り合せプリント配線板の製造法において、片面または両面に重ね合せられるスルーホールメッキ14を有するプリント配線板13a、13bの表面に、ゴム弾性体の層を有する積層構造の当て板18aをゴム弾性体の層側と合せて積み重ね、その上下より加熱加圧して一体に貼り合せた後、前記積層構造の当て板を取り除く。
請求項（抜粋）：
スルーホールメッキを有するプリント配線板を少なくとも片面または両面に重ね合せ、全体を加熱加圧して貼り合せ一体化する貼り合せプリント配線板の製造法において、片面または両面に重ね合せられるスルーホールメッキを有するプリント配線板の表面に、ゴム弾性体の層を有する積層構造の当て板をゴム弾性体の層側と合せて積み重ね、その上下より加熱加圧して一体に貼り合せた後、前記積層構造の当て板を取り除くことを特徴とする貼り合せプリント配線板の製造法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B32B 15/08
, B32B 31/20
