特許

J-GLOBAL ID：200903081625165046

導体ウエハの粘着テープおよび貼着方法

発明者： 大西 徹也 ,  長坂 昭吾 ,  岡安 裕
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 難波 国英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257640
公開番号（公開出願番号）：特開平10-083975
出願日： 1996年09月06日
公開日（公表日）： 1998年03月31日
要約：

【要約】【目的】 テープ基材の一側面に粘着材層を形成してなる粘着テープに半導体ウエハを貼着するとともに、この半導体ウエハを上記テープ基材の他側面から目視検査や画像処理検査を可能にする。【構成】 少なくとも片面が粗面状に形成されて半導体ウエハ4を貼着する半透明な粘着テープ3を加熱処理し、この粘着テープ3を透明性に形成した。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面が粗面状に形成されて半導体ウエハを貼着する半透明な粘着テープを加熱処理し、この粘着テープに透明性を有するように形成したことを特徴とする導体ウエハの粘着テープ。