特許

J-GLOBAL ID：200903081634188865

ハイブリッド光集積用基板

発明者： 山田 泰文 ,  赤堀 裕二 ,  柳澤 雅弘 ,  赤津 祐史
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-151956
公開番号（公開出願番号）：特開平9-005578
出願日： 1995年06月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 シリコン基板を用いて低浮遊容量での素子搭載を可能とするハイブリッド光集積用基板を提供する。【構成】 シリコン基板21上で光素子搭載部を構成する上端が平坦な凸部のうち、電気配線パタン24と接触する半田パタン25で覆われた面積の小さな第1の凸部21aにより光素子との低浮遊容量による電気的接続を可能とし、該第1の凸部21aとほぼ高さが等しくかつ電気配線パタン24と接触しない半田パタン26で覆われた面積の大きな第2の凸部21bにより十分な強度をもった光素子の固定を可能とする。

請求項（抜粋）：

光素子搭載部を構成する上端が平坦な凸部を備えたシリコン基板上に、光導波部と、誘電体層及びその上に形成された電気配線パタンよりなる電気配線部とを前記光素子搭載部に隣接して設けたハイブリッド光集積用基板において、光素子搭載部を、電気配線パタンと接触する導電性固定材で覆われた第1の凸部と、該第1の凸部とほぼ高さが等しくかつ電気配線パタンと接触しない導電性固定材で覆われた第2の凸部とで構成したことを特徴とするハイブリッド光集積用基板。