特許
J-GLOBAL ID：200903081637284539
電子デバイス用電気絶縁性接着剤および基板搭載デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173458
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080340
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】 電子デバイスのフェイスダウンアッセンブリなどに適用され、高い冷熱サイクル信頼性と高温高湿放置後の信頼性を得る電子デバイス用電気絶縁性接着剤を提供する。【解決手段】 (A )エポキシ当量150 以下の多官能エポキシ樹脂、(B )イミダゾール系化合物、(C )ジシアンジアミドおよび(D )非導電性無機フィラーを必須成分とする電子デバイス用電気絶縁性接着剤及びそれを用いて搭載し基板搭載デバイスである。特に該接着剤はその樹脂成分中、多官能エポキシ樹脂が40〜94重量%、イミダゾール系化合物が3 〜40重量%、ジシアンジアミドが1 〜10重量%それぞれ含有され無機フィラーが全体の接着剤中3 〜70重量%含有され、また平均粒径はジシアンジアミド5 μm以下、無機フィラー0.1 〜3 μmである。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ当量150以下の多官能エポキシ樹脂、(B)イミダゾール系化合物、(C)ジシアンジアミドおよび(D)非導電性無機フィラーを必須成分とすることを特徴とする電子デバイス用電気絶縁性接着剤。
IPC (4件)：
C09J163/00
, C09J 9/00
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34 504
C09J163/00
, C09J 9/00
, H01L 21/60 311 S
, H05K 3/34 504 B
