特許

J-GLOBAL ID：200903081645116769

弾性表面波装置

発明者： 山田 弘通 ,  森下 英也 ,  中島 幸司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-044012
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254840
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、SAWチップを搭載したチップキャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手を設けることによって、キャップの半田接続時の半田のSAWチップ上への飛散を防止した弾性表面波装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、SAWチップが搭載されたチップキャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手が設けられた弾性表面波装置である。

請求項（抜粋）：

チップキャリアにSAWチップが搭載され、チップキャリアに設けられた半田接合ランドでチップキャリアとキャップとが接合されてなる弾性表面波装置において、前記SAWチップが搭載されたチップキャリアの半田接合ランドの内側に、半田飛散防止用土手が設けられた弾性表面波装置。