特許

J-GLOBAL ID：200903081649648498

基板処理装置

発明者： 池田 和人 ,  中込 和広
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-091087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286324
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】成膜処理室に近接して設置される真空チャンバの温度上昇の際に、被処理基板が保持されるボートを支持するシャフトの熱膨張を補正又は抑制し、該シャフトの上端高さ位置を一定にして、被処理基板移載機構との高さ位置のずれによる移載ミスを防止する。【解決手段】ボートと基板搬送機間で被処理基板の受渡しを行う基板処理装置に於いて、少なくともボート、基板搬送機のいずれか一方をシャフトにて支持し、前記シャフトに該シャフトの温度を検出する温度センサを設けると共に、前記シャフトの先端位置調節機構を設け、前記温度センサにより検出された前記シャフトの温度信号に基づき前記シャフト先端位置調節機構を介して前記シャフトの先端位置を調節する位置制御装置を備えた。

請求項（抜粋）：

ボートと基板搬送機間で被処理基板の受渡しを行う基板処理装置に於いて、少なくともボート、基板搬送機のいずれか一方をシャフトにて支持し、前記シャフトに該シャフトの温度を検出する温度センサを設けると共に、前記シャフトの先端位置調節機構を設け、前記温度センサにより検出された前記シャフトの温度信号に基づき前記シャフト先端位置調節機構を介して前記シャフトの先端位置を調節する位置制御装置を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31

FI (3件)：

H01L 21/68 G ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 B

Fターム (15件)：

5F031FA03 ,  5F031FA19 ,  5F031HA67 ,  5F031JA13 ,  5F031JA46 ,  5F031KA02 ,  5F031KA20 ,  5F045DP19 ,  5F045EB08 ,  5F045EB10 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F045EN05 ,  5F045GB05 ,  5F045GB15