特許

J-GLOBAL ID：200903081652203154

基板を熱処理する装置及び方法

発明者： チャールズ ディ. シェイパー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-106757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340501
出願日： 2000年04月07日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 基板を熱処理するための装置及び方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板を熱処理するためのスキーム(装置及び方法)が記載されている。本発明のスキームでは、基板を支持し、基板へ熱処理ガスを供給する。所定の熱処理周期に従い、長時間に渡って基板へ供給する熱処理ガスの一つ以上のパラメータを調節することによって、基板の温度を制御する。また、基板支持体とガス供給システムとの間に相対回転運動を発生させる。

請求項（抜粋）：

基板を熱処理する装置であって、基板を支持するように構成された基板支持体と、この基板支持体によって支持された基板へ熱処理ガスを供給するように構成されたガス供給システムと、所定の熱処理周期に従って長時間に渡って前記基板へ供給される前記熱処理ガスの一つ以上のパラメータを調節することによって、前記基板の温度を制御するように構成された制御装置と、前記基板支持体と前記ガス供給システムとの間に相対回転運動を生じさせるように構成されたロテータとを含む装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  F27D 3/12 ,  F27D 5/00 ,  F27D 7/06

FI (5件)：

H01L 21/30 567 ,  F27D 3/12 Z ,  F27D 5/00 ,  F27D 7/06 C ,  H01L 21/30 566