特許
J-GLOBAL ID：200903081653045587
アレーアンテナ給電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298241
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 従来のアレーアンテナ給電装置では金属で形成し、系統間に壁を設けたシャーシに複数の基板を配列する構成となり、またアンテナ素子との接続コネクタも必要であり、高密度実装することができなかった。【解決手段】 多層基板の周囲を金属層で覆い、内部に制御線路と給電線路を構成し、気密パッケージを取り付ける面内に気密パッケージとの接続端子を設けることにより、アレー配列したモジュール間での干渉を無くして複数の信号を制御することが可能になる。また、多層基板上にアンテナ素子を設けることによって小型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
複数の気密パッケージのそれぞれに搭載され、能動素子を有するマイクロ波集積回路と、この集積回路にマイクロ波信号を給電する給電線路と、上記集積回路に電源と制御信号を供給する制御線路とで構成されるアレーアンテナ給電装置において、上記気密パッケージの多層基板との対接面に設けられ、上記給電線路および上記制御線路と接続する接続端子と、上記気密パッケージを搭載するとともに上記給電線路と上記制御線路とが構成されている多層基板と、上記多層基板の一方の面の表層部と他方の面の表層部と内部とに層状に設けた複数の金属地導体と、上記金属地導体間に設けた給電線路と制御線路を含む複数の金属通路と、上記金属通路と上記金属地導体間に設けた誘電体層と、上記多層基板の表層部に上記気密パッケージの上記接続端子に対接するように設けられ、給電線路および制御線路と接続された金属端子と、上記多層基板の一方の面の表層部および他方の面の表層部を同電位とするために上記多層基板の側面全面を覆う金属と、スルーホールまたは金属柱により構成され、上記金属通路間の接続を行う層間接続線路と、上記金属地導体間に設けた高周波遮断バイアホールと、上記高周波遮断バイアホールと接続され上記金属地導体と同電位となり、給電線路間の高周波を遮断する高周波遮断線路と、上記多層基板の表層部に形成され、上記給電線路と接続したアンテナ放射素子とを有し、上記複数の気密パッケージを上記多層基板に接続したことを特徴とするアレーアンテナ給電装置。
IPC (5件)：
H01Q 23/00
, H01P 5/107
, H01Q 13/28
, H01Q 17/00
, H01Q 21/06
H01Q 23/00
, H01P 5/107 B
, H01Q 13/28
, H01Q 17/00
, H01Q 21/06
