特許
J-GLOBAL ID：200903081657948573
回路基板の電極パタ-ンとバンプ電極パタ-ンとのボンディング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
功力 妙子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089136
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283269
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 透明な回路基板に形成された電極パタ-ンとチップに形成されたバンプ電極のパタ-ンとのボンディング方法を提供すること。【構成】 光硬化性の絶縁樹脂に,導電性部材で形成した微粒子を混入して光硬化型樹脂を作成し,電極パタ-ンが形成されている透明な回路基板上に,光硬化型樹脂を塗布し,回路基板の電極パタ-ンとチップのバンプ電極のパタ-ンとを位置合わせした後,このチップの上方向から加圧するとともに,回路基板の下面方向から光硬化型樹脂を硬化可能な光を照射し,この光硬化型樹脂が光により硬化した後,加圧力を除去するようにしたものである。【効果】 バンプ電極に高低差がある場合でも導通状態が得られ,不良品の発生率が格段に少なくなる。即ち,バンプ電極の高低差の大きなものまでカバ-することが出来る。
請求項（抜粋）：
光硬化性の絶縁樹脂に,導電性部材で形成した微粒子を混入して光硬化型樹脂を作成し,電極パタ-ンが形成されている透明な回路基板上に,前記光硬化型樹脂を塗布し,前記回路基板の電極パタ-ンとチップのバンプ電極パタ-ンとを位置合わせした後,このチップの上方向から加圧するとともに,前記回路基板の下面方向から前記光硬化型樹脂を硬化可能な光を照射し,この光硬化型樹脂が前記光により硬化した後,前記加圧力を除去することを特徴とする回路基板の電極パタ-ンとバンプ電極パタ-ンのボンディング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
