特許
J-GLOBAL ID：200903081658926328
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095185
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294717
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドの下面を封止樹脂より露出させ、リードを片面封止したタイプの樹脂封止型半導体装置において、ダイパッド表面と封止樹脂との間の剥離の進行を抑制しうる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂封止型半導体装置において、ダイパッド2の半切断部11により周辺部2bからアップセットされた中央部2a(支持部)の上面には、中央部2aを囲む環状の溝部64が形成されている。そして、周辺部2bの上面と半導体チップ4の裏面との間隙には封止樹脂6が充填されて間隙充填部6aとなっている。耐湿性の劣化や、熱応力の発生により、間隙充填部6aとダイパッド2との間に剥離が生じ、その剥離が進行した場合でも、その剥離自体が溝部64でトラップされるため、樹脂剥離の進行を停止させ、樹脂封止型半導体装置の信頼性を高く維持できる。
請求項（抜粋）：
中央部付近に周辺部よりもアップセットされた支持部を有するダイパッドと、上記ダイパッドの支持部の上に搭載された半導体チップと、上記ダイパッドを支持する複数の吊りリードと、上記ダイパッドに向かって延びる複数の信号リードと、上記半導体チップと上記信号リードとを電気的に接続する金属細線と、上記半導体チップ、ダイパッド、吊りリード、金属細線および信号リードを封止し、上記信号リードの下端面および外方側の側端面を外部端子として露出させるとともに信号リードの下部を下方に突出させて封止する封止樹脂とを有する樹脂封止型半導体装置であって、上記ダイパッドの上記周辺部の上面と上記半導体チップの裏面との間には上記封止樹脂の一部が介在しており、上記ダイパッドの上記周辺部における上面には、上記支持部を囲む溝部が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Fターム (15件)：
5F067AA03
, 5F067AA04
, 5F067AA07
, 5F067AA09
, 5F067AA11
, 5F067AB03
, 5F067AB04
, 5F067BD00
, 5F067BD05
, 5F067BD10
, 5F067BE01
, 5F067BE02
, 5F067CA00
, 5F067DE01
, 5F067DE09
