特許
J-GLOBAL ID：200903081667299190
半導体モジュール及びプリント配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171498
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352143
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】不良半導体装置を救済して正常な半導体装置を搭載する半導体モジュールを提供する。【解決手段】外部接続端子11と、外部接続端子11に接続された配線10と、半導体基板を搭載する搭載領域12と、この搭載領域12周辺に配置され、配線10に接続されたパッド5と、このパッド5周囲にこのパッド5と対応して設けられ、配線10に接続された予備接続端子9とを有するプリント配線基板1と、接続パッド4が設けられ、プリント配線基板1上の搭載領域12に接着された半導体基板2と、半導体基板2の接続パッド4に一端が接続され、他端がプリント配線基板1のパッド5に接続されたワイヤー6と、半導体基板2、ワイヤー6、パッド4及び搭載領域12を被覆する封止体7とを具備する半導体モジュールとして、半導体素子に不具合が生じた場合は、破損半導体基板のワイヤー6を切断し、予備接続端子を利用し代替半導体装置を装着する。
請求項（抜粋）：
外部接続端子と、外部接続端子に接続された配線と、半導体基板を搭載する搭載領域と、この搭載領域周辺に配置され、前記配線に接続されたパッドと、このパッド周囲にこのパッドと対応して設けられ、前記配線に接続された予備接続端子とを有するプリント配線基板と、回路素子が形成され、表面に接続パッドが設けられ、前記プリント配線基板上の搭載領域に接着された半導体基板と、前記半導体基板の接続パッドに一端が接続され、他端が前記プリント配線基板のパッドに接続されたワイヤーと、前記半導体基板、前記ワイヤー、前記パッド及び前記搭載領域を被覆する封止体とを具備することを特徴とする半導体モジュール。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01L 23/12
, H01L 25/00
, H01L 21/60 321
H05K 1/18 U
, H01L 25/00 A
, H01L 21/60 321 Z
, H01L 23/12 Q
5E336AA04
, 5E336BB01
, 5E336CC55
, 5E336DD02
, 5E336GG19
, 5F044JJ00
