特許

J-GLOBAL ID：200903081669950905

半導体装置のパッド形成方法

発明者： 佐藤 孝晴
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小杉 佳男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-331043
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166872
出願日： 1991年12月16日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明は半導体基板上に形成される、該半導体基板内に形成された内部回路とリードフレームとの間等の接続に用いられるパッドの形成方法に関し、半導体チップの側面にパッドを形成する具体的なパッド形成方法を提供することを目的とする。【構成】 スクライブライン上に一部が掛かるパッド形成部を残してウェハ表面をレジスト膜14で覆い、異方性エッチング法によりパッド形成部にパッド溝12を形成し、レジスト膜を除去し、ウェハ表面にパッド材16を堆積させ、該パッド材が堆積された表面を平坦化するための膜18を形成し、パッド溝内のパッド材を残して該膜及びパッド材をエッチバックする。

請求項（抜粋）：

スクライブライン上に一部が掛かるパッド形成部を残してウェハ表面をレジスト膜で覆い、異方性エッチング法により前記パッド形成部にパッド溝を形成し、前記レジスト膜を除去し、前記ウェハ表面にパッド材を堆積させ、前記パッド材が堆積された表面を平坦化するための膜を形成し、前記パッド溝内のパッド材を残して前記膜及び前記パッド材をエッチバックすることを特徴とする半導体装置のパッド形成方法。