ポリッシング加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-238424
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061815
出願日： 1998年08月25日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、例えばシリコンウェーハ等、極めて高い平坦度や平行度が要求される板状の被加工体の表面に鏡面仕上げを施すためのポリッシング加工において微小欠点の発生を効果的に防止し、鏡面ウェーハのマイクロラフネスの向上を図る方法に関わるものである。【構成】表面にポリッシングパッドを貼り付けてなる回転可能なポリッシング定盤を具備したポリッシング加工機において、該ポリッシング加工機に被加工体をセットし、加圧機構により設定負荷荷重にまで加圧し、加工液を供給しつつポリッシング定盤を回転させて所定時間第1段階のメインポリッシング加工を行なった後、負荷荷重を設定負荷荷重より下げて第2段階の加工を継続し、更に負荷荷重を第2段階より軽減した上で洗浄液を流しつつ第3段階のリンシングを行なうことを特徴とするポリッシング加工方法を提供する。

請求項（抜粋）：

表面にポリッシングパッドを貼り付けてなる回転可能なポリッシング定盤を具備したポリッシング加工機において、該ポリッシング加工機に被加工体をセットし、加圧機構により設定負荷荷重にまで加圧し、加工液を供給しつつポリッシング定盤を回転させて所定時間第1段階の主ポリッシング加工を行なった後、負荷荷重を設定負荷荷重より下げて第2段階の加工を継続し、更に負荷荷重を第2段階より軽減した上で洗浄液を流しつつ第3段階のリンシングを行なうことを特徴とするポリッシング加工方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 B , H01L 21/304 622 R

Fターム (9件)：

3C058AA07 , 3C058AA12 , 3C058AB04 , 3C058AB08 , 3C058AC04 , 3C058CB01 , 3C058CB02 , 3C058CB10 , 3C058DA17

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