特許

J-GLOBAL ID：200903081677675859

連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法

発明者： 深澤 秀幸 ,  白井 貢 ,  村川 俊隆 ,  塩川 武次 ,  黒田 武志
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 鈴木 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-162133
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018136
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板の回路パターンに対して組み付ける際に、回路パターンと同一の形状のパターンを設けた位置決め治具を使用して、コンタクトピン部品を高精度で位置決めして仮固定する。【構成】 電子回路基板5の回路パターン6に対応させて多数の挿入孔11を配置した整列治具10を設け、前記整列治具10に対して連鎖状コンタクトピン部品1を回路パターンにしたがって配置し、全部の連鎖状コンタクトピン部品を整列治具に対して装着した状態で、その上部に溝治具15を設ける。前記電子回路基板5と整列治具10、および、溝治具15は、位置決めピン部材20を介して相互に位置決めを行い、各治具の位置決めを行うとともに、連鎖状コンタクトピン部品1......を電子回路基板に対して位置決めした状態で、加熱炉を用いてハンダ付けを行う。

請求項（抜粋）：

連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板に組付けるに際して、前記電子回路基板に形成する回路パターンに対応させて、コンタクトピン部品を装着するパターンを設けた整列治具と、前記整列治具の上部に配置する多数の溝を設けた溝治具を用い、前記整列治具を用いて連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板に対して配列固定し、溝治具により連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板に対して押圧することを特徴とする連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法。

IPC (3件)：

H05K 3/34 509 ,  H05K 3/34 507 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

H05K 3/34 509 ,  H05K 3/34 507 Z ,  H05K 13/04 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公昭54-008870